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华为供应链的焦虑
发布来源: 镁客网 发布时间:2019-03-28

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这份焦虑背后折射出的正是国产芯片产业的薄弱点。

策划&撰写:Lynn

最近,联合国下属的世界知识产权组织(WIPO)公布数据称,2018年中国科技巨头华为向该机构提交了5405份专利申请,在全球所有企业中“雄踞第一”。

但同时,因为供应链生变,华为也一直在风口上未曾下来过。

一边华为怒怼美对供应链的压制,称将提升芯片自给率至80%,另一边华为在不断加大采购日本多家电子元器件产品,引人注意。

华为有些焦虑了。

避无可避的供应链焦虑

自孟晚舟事件以后,站在幕后多年的任正非再次走到台前,亲自满世界跑以消除舆论对华为的负面影响,从而赢得客户和供应商的信任,为华为的进一步成长铺路。

与日本的合作就是如此。今年1月初,有外媒报道,华为正与日本政府合作,增加对日本零部件的采购,从而缓解对产品安全的担忧。而在这之前,由于美国的关系,日本政府决定从2019财年开始禁止各部委和机构购买中国通信设备,主要针对的就是华为的5G产品。为此,华为正在与日本总务省以及经济、贸易和工业部进行会谈,以期解除禁令。

这一次,当供应链端传出华为要求日本村田制作所和东芝存储公司等供应商增加智能手机零部件供应的消息,它走这一步棋也显得不足为奇。

诚然,作为一家国际巨头公司,华为的供应链必然遍布全球。统计数据显示,华为已经累计拥有超过2000家供应商,而在华为公布的92家核心供应商名单上,美国厂商33家,日本厂商11家,台湾10家,半导体产业“三大重镇”的供应商数量共计过半。

Gartner统计的数据显示,2018年华为半导体采购支出超过210亿美元,已经成为全球第三大芯片买家,其支出金额也占据全球4.4%的市场份额。

容易看出,华为已然成为传统半导体产业和市场发展的强力助推器,而供应厂商亦知晓华为是一颗可以仰仗的商业转换“大树”,但随着国际形势严峻程度的加剧,多家供应商仍然因为顾忌政治形势与华为保持一种微妙而紧张的关系。

小小元器件下的产业盛况

尽管步步惊心,当进仍需进。华为表示,2018年公司与日本供应商之间的交易额超过66亿美元,该公司计划在2019年这一数据将提高到80亿美元。

从技术角度看,这一次华为格外看中的日本供应商主要提供原材料和电子元件产品,而华为这一举动传出的信号也十分明显。一方面,华为十分重视日本电子元器件材料供应,此举对于因供需不平衡导致走下行路线的日本半导体产业亦十分有利,另一方面,华为的国际化发展需仰仗日本电子元器件厂商的支持。

所谓电子元器件,它是电子元件和电小型机器、仪器的组成部分,常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、芯片、模组等子器件的总称。它遍及芯片设计与制造、显示元器件、被动元器件、电子系统、半导体材料等上下游产业,而日本则主要垄断了基础元器件(其中包括被动元器件等)。

不过不同于《日本可以说不》一书中描绘的盛世景象,2018年整个日本半导体产业还是出现了明显滑落。Gartner曾发布年度报告指出,2018年全球排名前10名的半导体企业中已看不到日本公司的身影。但瘦死的骆驼比马大,日本半导体公司的核心竞争力却是谁也夺不走的,尤其是在基础电子元器件及材料的研发上。这其中包括华为此次加大订单量的村田MLCC产品、京瓷集成电路部件等。

毋庸置疑,电子元器件是电子工业的黄金配角,尤其是在当下5G、人工智能皆大力发展的背景下。以最为基础的电容、电阻元件为例,数据显示,电容市场一年达到200多亿美元,电阻市场也有百亿美元的量级。而中国是最大的基础电子元件市场,一年消耗的电阻和电容数以万计,因此华强北、赛格广场等元器件分销产业聚集地疯狂成长。

但是不可忽视的是,只是在这样一个小小的基础元器件上,国内却找不到一家可以供应给消费电子产品制造商使用的厂商,尤其是高端基础电子元器件产品。

技术并不难却难见中国厂商,工艺材料成关键

其实高端的基础电子元器件并没有过高的技术要求,其仅要求供应商同一批次的产品质量一致,即质量管控格外严格。但国内企业在工艺、材料和质量管控上都相对薄弱,因而制造出的产品多属于中低端,日本则做得很好。

以世界闻名的村田制造所为例,这家在陶瓷电容器、振动传感器、蓝牙模块等市场占有率稳居世界第一的公司,其实最初只是一家与清水瓷有着深厚渊源的小作坊。脱胎于陶瓷产业,现如今这家深耕电子元器件的“作坊”已完成了从单纯制造到自主产品设计、研发、生产的一条龙生产体制,并通过创建革新的技术设计、制造先进的电子元器件,在小型化、高性能、薄型化等方面做出了卓越贡献,因而也保证了高品质和持续走高的市场占有率。

不同于现在国内奋起直追的芯片设计和制造产业,基础电子元器件品类更为繁杂,相对而言产业机会更多,且其建设方面无需大动干戈。

以被动元件电容器产品为例,因所用材料不同,电容器目前就有陶瓷电容、铝电解电容、薄膜电容、超高电压陶瓷电容、双电层电容和Ceralink电容等多种品类,而因各自擅长的技术和应用领域不同,电容器产品供应商因此衍生出村田、三星电机、太阳诱电、TDK、国巨等数十家知名厂商。不过尽管如此,在各类基础元器件产业中,大部分为日韩半导体供应商,鲜有国内厂商。

而在资金投入方面,不同于芯片设计和晶圆、封装厂建造的难度级别,基础电子元器件材料加工制造难度和资金投入相对而言并不高。业内人分析说,大多数电子元器件品种并不需要像生产集成电路那样的生产设备,也不需要大量的资金投入,这些电子元器件本质上就是对金属和一些材料的高精度加工。

但是如日本厂商的绝对霸主地位,这些材料加工想要做好却并不容易,其涉及到各个环节的精准把控,亦需国产材料和制作工艺产业的推动。

半导体材料后起,元器件厂商需跟进

如硅材料是从沙子中提取而后制成芯片一般,电子器件的制造与发展离不开材料产业的推进和提取工艺的进步。而因起步时间较晚,我国材料产业和制造工艺均缺乏经验积累,因此这就造成了我们尚敢在芯片设计上同竞品叫板,但是在制造方面只能够碰壁和低头,这也就是为何京东方显示器件会屡屡出现良品率低的状况。

但是近两年,随着国际形势的变化、芯片市场的转移及需求上升的拉动,半导体材料(晶圆制造与封装测试所需材料)产业出现了新的增长力,这也让事情有了转机。统计数据显示,2018年国内晶圆制造材料总体市场规模增长至近28.2亿美元,封装材料(包括引线框架、基板、陶瓷封装材料等)市场规模近56.8亿美元,共计约85亿美元,前景广阔。

以占比最重的硅片市场来分析容易看出,在市场需求和政策的拉动下,我国大多数晶圆厂都已掌握硅片制造技术,并不断在上量,其中新昇半导体、中环股份、重庆超硅和京东方等工厂的产能均已达到100万片以上,而这意味着国产材料产业正欣欣向荣。

高端硅片领域亦开始出现技术上的重大突破,如一家名叫做鑫华半导体的公司在历经300多次生产试验后,就成功实现了电子级高纯硅料技术的突破,并在2017年11月实现电子级多硅材料出货,结束了我国不能量产电子级硅料的历史。

事实上,如此成就比比皆是,在近两年内,各家晶圆厂建设也在大力推进中。据不完全数据统计,包括在建的工厂在内,我国现已有超过45家晶圆厂。纵观整体,在制造上空白数十年的中国今年倒是刮起了一阵半导体材料风,而这将为整个材料和相关元器件产业的发展带来辐射性影响,同时也为本土基础元器件厂商的进入创造机会。

最后

目前,从整体情况来看,优质的国产基础电子元器件产品供应商其实凤毛麟角。虽然在少数细分领域的市场中,如薄膜电容器市场,中国以年产值 13 亿美元位居全球第一,但是大部分基础电子元器件品类市场中,因受限于制造工艺和材料技术,中国仍然落后许多,而占据主导地位的仍然是日、欧、美、韩等厂商。

2017年,利用国内在这方面的劣势,日韩半导体公司曾集体延后中国供货期,优先为台积电、英特尔供货,而后加价20%。因此事所迫,中国硅片产业大力发展,这也造就了现在中国晶圆厂产业发展兴盛。

历史滚滚车轮走到了这样一个节点之上,处于如今的位置,华为能够做的只是在仅有的基础上调兵遣将以应对眼前的千军万马,但覆巢之下,安有完卵?形势所迫,借着这一历史时机,国内半导体产业的建设应该更加深入,首先不容忽视的就当是最基础的部分,以形成联动效应。


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