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3D传感产业链合作共赢,创新应用蓬勃发展
发布来源: MEMS 发布时间:2019-02-03

据麦姆斯咨询介绍,随着曾经庞大的测量仪器逐渐变得越来越小型化,能够实时测量物体形状的3D传感器应运而生。该领域主要厂商包括:英飞凌(Infineon)、康耐视(Cognex)、LMI Technologies、Occipital、松下(Panasonic)、西克(SICK)、索尼(Sony)和XYZ Interactive等。技术的快速发展,促进了不同产业垂直领域大量可以使用这些传感器的新应用。

不过,该领域一个公认的增长障碍,是产业链各厂商在3D传感及应用领域专业技术的不足。为了应对这些障碍,相关厂商正在不断拓展伙伴关系并加强合作。


ams联手产业巨头简化3D光学传感应用



据麦姆斯咨询报道,今年1月,总部位于奥地利的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams)与人工智能软件领导者旷视科技(Face ++)达成合作,将加快OEM和系统集成商部署脸部识别等3D光学传感技术的速度。双方的合作意味着,借助能够执行人脸识别、脸部支付、动态表情创建和增强/虚拟现实等功能的出色系统,制造商可以更快地将产品推向市场。艾迈斯半导体与旷视科技创建的3D光学传感解决方案利用红外投影器映射实际物体的表面(如用户人脸),将大幅改变安全性与身份验证功能的操作。

艾迈斯半导体光学传感器解决方案执行副总裁兼总经理Ulrich Huewels表示:“通过将我们的3D传感系统与旷视科技技术关联,制造商能够快速、顺利地将这些热门功能添加到他们的产品中。艾迈斯半导体和旷视科技向大家证明,无论是消费电子、汽车、医疗还是工业电子,3D传感解决方案已做好成为各个市场领域主流技术的准备。”


此外,2018年11月,艾迈斯半导体宣布与高通(Qualcomm Technologies)合作,集中工程优势力量,开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案,包括3D成像、3D扫描,特别是面部生物识别。艾迈斯半导体先进的VCSEL光源和光学IR图案技术结合经过批量生产验证的晶圆级光学器件,两家公司的目标是将其与Qualcomm® Snapdragon移动平台结合在一起,开发对于安卓手机具有成本优势的主动式3D立体视觉解决方案参考设计。

pmd和舜宇光电在3D深度传感领域建立战略合作

pmd推出的尺寸仅为12 mm x 8 mm的3D摄像头模组

据麦姆斯咨询此前报道,高性能飞行时间(ToF)深度传感解决方案全球领先的无晶圆IC供应商pmd technologies,与集成光学器件和光学成像系统解决方案领先供应商宁波舜宇光学(集团)有限公司的子公司宁波舜宇光电信息有限公司宣布建立合作,双方将联合为中国及全球的移动设备OEM厂商,开发并市场化3D传感摄像头解决方案。双方将整合pmd的专有技术实现成本优化、坚实且高性能的3D摄像头设计,包括校准和软件专有技术,以及舜宇在3D摄像头模组规模量产方面的专有技术,实现更经济、更快速、更稳定的产品制造。

高通与奇景光电合作研发高分辨率、低功耗3D深度传感方案

高通与奇景光电宣布合作研发3D传感方案,将高通的Qualcomm Spectra技术及相关知识(包括计算机视觉架构等)与奇景光电的3D相机模块(SliM)相结合,开发并生产一款高分辨率、低功耗的3D深度传感方案,它可以应用于3D重建、移动设备的场景感知以及虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术。

英飞凌携手Sense Photonics共建下一代固态激光雷达

今年1月,位于北卡罗来纳州的高性能Flash激光雷达(LiDAR)初创公司Sense Photonics和全球半导体行业巨头英飞凌宣布合作,为自动驾驶汽车、工业机器人、环境监测及其它应用提供下一代革命性的激光雷达产品。Sense Photonics联合创始人兼首席执行官Scott Burroughs说:“对于那些推动人工智能(AI)和机器学习性能极限的客户而言,3D传感器是他们产品‘看’世界的眼睛,因此点云质量和密度对于卓越的产品性能至关重要。”

Sense Photonics的核心技术申请了200多项专利保护,可实现简单、高性能的固态激光雷达解决方案,无需任何运动部件,可满足汽车行业严格的性能、可靠性和成本要求。迄今,Sense Photonics在两轮融资中共获得1720万美元的资金。最近的一次融资是在2018年9月的首次股权融资,共由20位投资者筹集了1440万美元。

松下与JDA合作供应链创新

同样在今年1月份,松下在2019年全美零售业联盟展览会(NRF)联合JDA展示了其首款上市解决方案——Visual Sort Assist(VSA)。VSA是一款半自动化软件,可在手动设施中实现所谓的“动态分类”。VSA结合了条形码扫描、投影和3D传感器技术,利用扫描技术和图像投影来加快传送带上的包裹分拣过程,可大幅提高分拣操作效率。

松下B2B业务Connected Solutions Company首席执行官Yasu Higuchi表示:“仅仅通过依靠专业技术和硬件还不足以完全解决客户的所有需求。通过与供应链行业领导者JDA携手合作,我们将与JDA基于人工智能/机器学习的Luminate软件解决方案产生协同效应,进而全面解决客户所面临的问题。”


VCSEL产品规格 vs. 应用需求
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