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芯片风再起,史上最全芯片产业链个股分析(附股)
发布时间:2019-11-06     

中国半导体封测产业将迎来春天

华夏幸福产业研究院 作者 李佳玉

封装测试是半导体产业的重要环节与全球市场稳步增长相比中国半导体封测市场以20%的年复合增长率遥遥领先其中专业代工占国内一半以上市场份额2017-2020年中国大陆新建晶圆厂将超过20个连同邻近的封测厂成为全球半导体产业新增产能的核心区域中国半导体封测产业将走向美好的春天

中国半导体封测行业千亿规模增长迅速

根据Gartner数据2017年全球半导体行业收入4204亿美元封测行业收入533亿美元占比13%Yole数据显示除2014年行业激增导致2015年数据略降外全球封测行业一直保持个位数稳步增长预计2018年将继续保持4.5%同比增长

图1.全球封测行业市场规模预测亿美元

数据来源Yole华夏幸福产业研究院

测封行业是中国半导体赶超全球的发力点中国半导体行业协会CSIA统计2017年中国集成电路产业总销售额5411亿元其中封测行业1889.7亿元占比35%同比增长20.8%远超同期4.5%的国际增长速度预计2018年将达2251亿元同比增长19.1%

图2.中国封测行业市场规模预测亿元

数据来源CSIA华夏幸福产业研究院

封装测试是半导体产业链的核心环节之一

半导体封装是指将晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程封装后的芯片具备电力传送信号传送散热以及保护四大功能半导体测试是为了确保交付芯片的完好可分为两阶段一是进入封装之前的晶圆测试主要测试电性二是封装后的IC成品测试主要测试IC功能电性与散热是否正常Gartner统计显示封装和测试环节分别占80%-85%和15%-20%的市场份额

图3.封装测试主要功能

数据来源华夏幸福产业研究院

半导体封测主要流程包括贴膜打磨去膜再贴膜切割晶圆测试芯片粘贴烘焙键合检测压膜电镀引脚切割成型成品测试等封装的核心在于如何将芯片I/O接口电极连接到整个系统PCB板上键合是关键环节即用导线将芯片上的焊接点连接到封装外壳的焊接点上外壳上的焊接点与PCB内导线相连继而与其他零件建立电气连接

图4.封装测试流程

数据来源拓璞产业研究华夏幸福产业研究院

在芯片设计Fabless晶圆制造Foundry封装测试OSAT等三个环节构成的半导体产业链封装测试位于下游

图5.半导体产业链

数据来源华夏幸福产业研究院

IDM与OSAT商业模式竞争 IDMIntegrated Device Manufacture整合一体化制造服务与OSATOSATOutsourced Assembly& Test外包封装测试是目前半导体封测产业的两种主要模式IDM企业拥有自有品牌业务范围贯穿设计制造到封测环节甚至包含销售OSAT企业则没有自己的品牌为设计制造客户提供封装测试代工服务

半导体产业发展初期通常采用IDM生产模式这种模式下厂商需投入大额资金建生产线具有重资产高风险等弊端随着智能手机等需求的爆发下游终端需求变化加速IDM模式效益逐渐下降轻资产的设计公司的不断增长IDM企业内部产能不足而溢出的订单驱动推动OSAT企业快速发展Gartner数据显示2013年以后OSAT模式的产业规模就超过了IDM模式OSAT+Foundry的模式避免了大额建设资金投入同时能够满足市场对微型化更强功能性高度定制化的需求将会是半导体行业未来发展的主要模式

图6.OAST和IDM市场占比变化百分比

数据来源GartnerAmkor华夏幸福产业研究院

在OSAT超越IDM的过程中部分IDM公司已转型为Fabless设计公司如AMD公司2012年剥离了晶圆制造业务后组建GlobalFoundry2016年剥离了部分封测业务出售85%股权给通富微电完成了向Fabless设计公司的转型

传统封装与先进封装的市场变迁

作为测封行业最为关键的技术键合连接方式分为4种包括引线键合焊锡球连接焊球倒装连接和TSV硅通孔连接长久以来引线键合占据主导地位从技术来看倒装芯片FC技术正在逐步取代引线键合从行业来看封测行业正在经历从传统封装SOTQFNBGA等向先进封装FCFIWLPFOWLPTSV等的转型先进封装技术效率高芯片向着更小更薄方向演进均摊成本更低可实现更好的性价比缺点是前期投入较大需要规模效应来降低成本

根据Yole数据2017年先进封装产值超过200亿美元产业全球占比38%左右到2020年预计产值将超过300亿美元占比44%其中FC技术在先进封装市场中占比最大2017年FC市场规模达186亿美元全球占比34%占先进封测总值90%2017到2022年预计全球先进封装2.5D&3DFOFC等技术的市场年复合增长率分别为28%36%和10%远高于4.5%的封测市场平均增长

图7.全球先进封装市场规模十亿美元

数据来源YoleCICC华夏幸福产业研究院

根据VLSI数据2017年先进封装出货量约为35%VLSI预测下游客户群向先进封装转移的速度暂时会放缓传统封装依然占据主导对于大部分产能来自传统封装的中国企业而言这将有利于国内封测企业进一步提高市占率

图8.全球封装规模先进封装和传统封装

百万片12寸晶圆

数据来源VLSICICC华夏幸福产业研究院

中国先进封装市场产值全球占比较低但是成长迅速占比在不断扩大Yole数据显示2017年中国先进封装产值为29亿美元占全球11.9%到2020年将达到46亿美元占全球14.8%数据显示中国封测企业2018年在先进封装领域加速提高产能增长率高达16%是全球的2倍长电科技在收购星科金鹏之后其先进封装产品出货量全球占比7.8%2017年排名第三仅次于英特尔和矽品

图9.全球先进封装规模和中国先进封装规模十亿美元

数据来源Yole华夏幸福产业研究院

先进封装引领封装未来

半导体芯片高集成度高引脚密度小尺寸低成本的需求推动半导体封装技术发展半导体封装技术的发展可分为四个阶段

图10.半导体封装技术演进路径

数据来源Yole华夏幸福产业研究院

第一阶段1970年前直插型封装以DIP为主

第二阶段1970-1990等表面贴装技术衍生出的SOPSOJPLCCQFP四大封装技术以及PGA技术

第三阶段1990-2000球栅阵列BGA芯片尺寸封装CSP倒装芯片FC等先进封装技术开始兴起

第四阶段2000-至今从二维封装向三维封装发展从技术实现方法上发展出晶圆级封装WLP硅通孔TSV3D堆叠等先进封装技术从半导体产品级来看涌现出系统封装SiP等新的封装方式封装技术的发展进一步提升芯片的集成度与性能

接下来主要介绍几种先进封装技术以及其应用

▼ 芯片倒装技术FC—当前先进封装产业的半壁江山

FC作为最早出现的先进封装技术和传统封装相比的优势在于以下三点

1热学性能优越提高了散热能力芯片背面可以有效进行冷却最短回路带来的低热阻的散热盘

2电学性能增强接触电阻降低提高频率高达10-40GHz

3尺寸缩减功能增强增加I/O数量提高了可靠性

FC技术是将芯片通过Bump与基板相连因为将芯片翻转过来使凸块与基板直接连结而得其名将芯片有源区面对着基板通过芯片上呈阵列排列的焊料凸块实现芯片与基板的互联无需引线键合

图11.芯片倒装FC的流程图

数据来源维基百科华夏幸福产业研究院

Bump是FC与PCB电连接的唯一通道也是FC技术中关键环节Bump分为焊料与非焊料两大类按制作方法分为焊料凸点金凸点聚合物凸点凸点工艺直接影响到倒装技术的可行性和性能的可靠性焊锡球Solderball是最常见的凸点材料但是根据不同的需求钴也作为选择对于高密度的互联及细间距的应用铜柱CuPillar是一种新型的选择连接时焊锡球会扩散变形而铜柱会很好的保持其原始形态因此铜柱可用于更密集的封装铜柱技术目前发展最为迅速

图12.Bump凸点示意图—Solder和Cu Pillar两种类型

数据来源ASM Pacific Technology华夏幸福产业研究院

Bump最常用的制作技术为电镀凸点技术而创新型Bump技术包括晶圆级焊球转移技术以及喷射凸点技术其中喷射凸点技术制作焊料凸点具有极高的效率喷射速度可高达44000滴/秒有望成为一种工业标准

图13.晶圆级焊球转移技术

Wafer Level Solder Sphere Transfer

数据来源PacTech华夏幸福产业研究院

图14.焊球喷射技术Solder Sphere Jetting

数据来源PacTech华夏幸福产业研究院

根据Yole数据采用FC技术的集成电路出货量将保持稳定增长预计晶圆产能将以9.8%的复合年增长率扩张到2020年12寸晶圆达到2800万片FC技术终端应用主要为计算类芯片如台式机和笔记本电脑的CPUGPU和芯片组应用等

图15.FC市场按凸点类型发展趋势百分比/万片

数据来源YoleCICC华夏幸福产业研究院

 晶圆级封装PIWLPPOWLP—向微型化高效率方向发展

常规的芯片封装流程是先将整片晶圆切割为小晶粒再进行封装测试而晶圆级封装技术WLP是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术封装后的芯片尺寸与裸片完全一致晶圆级封装具备两大优势

1将芯片I/O分布在IC芯片的整个表面使得芯片尺寸达到微型化极限

2直接在晶圆片上对众多芯片封装老化测试从而减少常规工艺流程提高封装效率

图16.常规晶圆封装和晶圆级封装示意图

数据来源Semiconductor Engineering华夏幸福产业研究院

PIWLP由于引脚全部位于芯片下方I/O数受到限制称为晶圆级芯片尺寸封装WLCSP或扇入型晶圆级封装FILWLP特征是封装尺寸与晶粒同大小目前多用于低引脚数消费类芯片

随着集成电路信号I/O数目的增加焊球的尺寸减小PCB对集成电路封装后尺寸以及信号输出接脚位置的调整需求得不到满足因此衍生出了POWLP

POWLPFan-Out技术是指通过再分布层RDL将I/O凸块扩展至芯片周边在满足I/O数增大的前提下又不至于使焊球间距过小而影响PCB工艺此外采用RDL层布线代替了传统IC封装所需的IC载板这大幅降低整体封装厚度满足智能手机对厚度的需求

图17.Fan-In和Fan-out示意图

数据来源IEEE华夏幸福产业研究院

图18.Fan-out技术在智能手机中的应用

数据来源Yole华夏幸福产业研究院

FIWLP与FOWLP用途不同均为今后的主流封装手段FIWLP主要是用于模拟和混合信号芯片中无线互联CMOS图像传感器中部分也采用FIWLP技术封装FOWLP将主要用于移动设备的处理器芯片中此外高密度FOWLP在其他处理芯片中也有很大市场如AI机器学习物联网等领域

 TSV封装—3D IC封装的翘楚

TSV实现了贯穿整个芯片厚度的垂直电气连接更开辟了芯片上下表面之间的最短通路TSV封装具有电气互连性更好带宽更宽互连密度更高功耗更低尺寸更小质量更轻等优点

图19.TSV示意图

数据来源IEEE华夏幸福产业研究院

TSV简称硅通孔技术是3D IC中堆叠芯片实现互联的一种新的技术解决方案硅晶圆上以蚀刻或激光方式钻孔制程又可分为先钻孔中钻孔后钻孔三种再以导电材料如铜多晶硅钨等物质填满

图20.TSV应用场景

数据来源Yole华夏幸福产业研究院

TSV技术最早在CMOS与MEMS中被应用在FPGA存储器传感器等领域正在进行推广未来在光电以及逻辑器件中也将被应用3D存储芯片封装以及手机端将是TSV技术应用最广泛的地方根据Yole预测2016~2021年应用TSV技术的晶圆数量将以10%的年复合增长率增长

图21.TSV和3DIC技术演进路径

数据来源Yole华夏幸福产业研究院

▼ SiP封装—系统级封装突破

和前三种技术不同SiP实现了半导体产品级的封装突破SiP即系统级封装是对不同芯片进行并排或叠加的封装方式叠加的芯片可以是多个具有不同功能的有源电子元件与无源器件也可以是MEMS或者光学器件封装在一起之后成为可以实现一定功能的标准封装件或者是形成一个系统

图22.SiP系统级封装示意图

数据来源AMS华夏幸福产业研究院

图23.摩尔定律和超越摩尔定律

数据来源ITRS华夏幸福产业研究院

摩尔定律逐步放缓半导体行业目前步入后摩尔时代ITRS指出SoC与SiP都可以让集成电路达到更高性能更低成本的方式SoC系统级芯片是芯片内不同功能的电路高度集成的芯片级产品SiP既保持了芯核资源和半导体生产工艺的优势又可以有效突破SoC在整合芯片过程中的限制克服了SOC中诸如工艺兼容信号混合噪声干扰电磁干扰等困难大幅降低设计端和制造端成本同时具备定制化的灵活性

图24.SiP和SOC对比

数据来源ITRS华夏幸福产业研究院

SiP封装应用广泛包括无线通讯汽车电子医疗电子计算机军用电子等SiP在无线通信领域的应用最早也是应用最为广泛的领域

目前智能手机是SiP封装最大的市场随着智能手机越做越轻薄对于SiP的需求继续提高以iPhone6s为例已大幅缩减PCB的使用量很多芯片元件都会做到SiP模块里而到了iPhoneXSiP封装使用达到前所未有的水平包含18个滤波器在内的近30颗芯片RF以及触控等芯片此外Apple Watch从第一款到最新款一直采用SiP封装

图25.iPhoneX中SiP封装组件

数据来源System Plus华夏幸福产业研究院

全球封测行业呈现寡头局面

2017年全球前十大OSAT企业实现收入约281亿美元同比增长15.3%超过全球封测行业收入的50%占OSAT企业总收入的90%以上全球OSAT前十大厂商中国台湾占据5家中国大陆3家美国1家以及新加坡1家寡头垄断明显前三名市占率超过60%近年全球半导体行业并购不断主要是由于行业进入成熟期竞争越发激烈厂商通过并购扩大规模或者为未来做战略布局大者恒大的趋势越发明显封测行业也不例外

图26.2017年全球OSAT企业排名

数据来源公司年报华夏幸福产业研究院

图27.2017年全球OSAT企业市占率

数据来源公司年报华夏幸福产业研究院

图28.全球OSAT企业并购情况

数据来源公司公告华夏幸福产业研究院

中国封测行业迎来春天

中国封测企业发展速度远超国际水平

2017年中国OSAT前三甲企业长电科技华天科技通富微电实现收入373亿人民币同比增长27.7%占中国封测行业总产值19.7%国内封装企业收入增速明显快于全球水平得益于传统封装产能扩张及部分先进封装产能投入使用具有良好的发展潜力

2017年中国大陆半导体产业中设计制造和封测环节的全球市占率分别为9%7%和22%封测行业比较优势明显中国台湾地区知名IC设计企业联发科联咏瑞昱等已经将封测订单逐步转向大陆同业公司

中国封测产业的发展机遇

2010年以前中国封测企业不足70家其中本土企业不足20家2017年中国封测企业超过100家主要位于长三角55%珠三角环渤海和西部四个地区其中涉足先进封装业务的企业有十多家其中约一半是本土企业全球顶尖的IDM和晶圆厂几乎均在中国大陆设厂2017-2020年超过20个数量远超其他国家和地区新建晶圆厂有望与国内优秀封测企业合作这为中国半导体封测行业的发展吹来第一股春风

从技术更新角度半导体制造业按照摩尔定律继续发展不断投资新生产线实现产能扩张和技术更新从下图可以看到遵循摩尔定律晶圆制造已经历了近20轮技术更新而同期封装技术整体只经历了几代技术的变革中国封测龙头企业在最近一代技术变革中通过并购快速实现了与国际顶尖企业的同步发展相比于落后两代的晶圆制造产业测封无疑是最具国际竞争力的产业环节龙头企业长电科技与华天科技都拥有世界最前沿的先进封装技术近年来中国封测产业专利申请数量呈现爆发式增长这些无疑都是中国封测行业发展春风的源头

图29.半导体制造和半导体封测的节点对比

数据来源SIA华夏幸福产业研究院

图30.中国三甲企业先进封装技术对比

数据来源公司公告华夏幸福产业研究院

图31. 半导体封测专利全球主要申请国家/地区及其申请趋势

数据来源incopat华夏幸福产业研究院

截止2017年底国家集成电路产业基金一期累计投资测封行业近100亿元投资本土前三甲企业占累计投资的70%长电科技华天科技通富微电都属于大基金一期投资的重大战略项目企业据了解大基金二期投资布局将从面覆盖转向点突破这将进一步利好头部企业集中力量突破高端技术除了产业投资以外2017年9月企业研发费用税前加计扣除比例的提高对于研发比例占比较大的半导体产业而言也是鼓励发展的春风

打铁还需自身硬继续加大先进封装技术研发

长电科技华天科技通富微电三家公司均通过收购除了扩大产能提高市占率以外更重要的是提升了先进封测能力从毛利率和净利率来看这三家企业都处于较低水平在营业成本控制以及经营管理费用上有待继续提高从R&D来看中国企业虽然比率较高但是总量较少三家公司总的研发开支不及日月光一家公司的研发开支在先进封装技术的积累上国内企业需要继续突破

今年以来国内资本海外并购态势趋缓中国封测行业重心应转向先进封测技术开发加大研发投入并积极通过客户认证向市场展示自身技术实力以维持竞争力此外中国OSAT企业需要积极转变研发模式目前中国企业研发投入主要是内部的技术研发与客户共同开发的能力较弱未来中国OSAT企业应积极与上游客户共同开发形成量产初期较高的利润和较好的议价能力这样也有利于保持持续的利润优势

参考资料

1.Recent Advances and New Trends in Flip Chip TechnologyJohn H. LauJournal of Electronic PackagingTransactions of the ASMEVol.1382016

2.Wafer Level Packaging(WLP): Fan-in, Fan-out and Three-Dimensional IntegrationXuejun FanIEEE- Xplore2010



作者:张竞扬-摩尔精英CEO
链接:https://xueqiu.com/ /
来源:雪球
著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权,非商业转载请注明出处。


芯片风再起,史上最全芯片产业链个股分析(附股)


根据芯片的生产过程,一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节,除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。
此外,按形式可分为IDM和垂直分工两种模式。早期半导体厂商主要以IDM模式为主,即企业拥有自己的晶圆厂,业务涵盖设计、制造、封测等全产业链并最终销售芯片。现存的IDM厂商实力雄厚,资金规模巨大,往往采用最为先进的制程工艺。美国的英特尔和韩国的三星是IDM模式的绝对领头羊。
半导体产业风险高、投资大的特点以及加工技术的进一步成熟使得很多环节被分立出来,最终形成各个独立的IC设计、IC制造和IC封装测试环节。相比IDM模式,这些企业资金投入相对减少,经营策略更加灵活。
芯片设计:依照客户的需求设计出电路图,其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。
芯片制造:把IC设计公司设计好的电路图移植到晶圆上,从而形成完整的物理电路,其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。
芯片封装测试:封装与测试环节通常结合在一起,是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理,使IC与外部器件实现连接,然后利用IC设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。
半导体设备:IC制造和封测环节需用到的设备较多,包括化学气相沉积法设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、切割减薄设备等。其中晶圆制造设备制造难度和技术含量远高于封测设备。
半导体材料:主要应用于IC制造和封测环节,包括硅片、光刻胶、掩膜版、封装基板、靶材等。
IC产业链不同环节的资金投入、技术壁垒不同,以及上游设计环节常年被各大美国巨头企业把持,国内集成电路行业更容易从IC制造和封测的中下游环节实现突破,利用国内的密集劳动力优势和广阔的市场需求,深入耕耘中下游环节。在这两个环节的市场占有率进一步提高、技术指标领先市场以后,向上发展时才具有更高的主动权和话语权。
1,设计
1,国科微 300672 
2017年年报称,公司各产品线在自主创新的核心技术基础上,在广播电视、固态存储、智能监控、物联网等领域推出了系列自主可控、低功耗、高性价比的芯片产品。公司的固态存储芯片产品在报告期内通过了国密、国测认证,为在自主可控计算机领域的开拓打下了坚实基础,并在深耕行业市场的同时实现了GK2301的量产,全面进军消费类市场。在智能监控领域,公司启动了对中低端市场的芯片开发项目,以提升竞争力并提高利润率,一系列关键算法均有重大突破,监控图像质量获得进一步提升。公司的北斗/GPS芯片GK9501已开始在消费类市场通过纯芯片、方案等多种方式进行销售,并计划重点拓展以模组销售模式为主的高毛利率行业市场。
2,紫光股份 000938 
2017年12月消息,近日,紫光旗下新华三集团正式发布新款IM2210-NB模组。在具备区别于传统模组超低睡眠功耗、低带宽、长续航和广覆盖等特性的基础上,新款IM2210-NB还具备两大优势,一是小尺寸,二是中国芯。这款模组是由紫光旗下展锐提供芯片,新华三提供技术研发及产品攻关能力。新款模组发布,让通信模块真正实现全国产化,从最底层的芯片开始保护信息安全。
3,北京君正 300223 
公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术,公司面向便携消费电子、⎧教育⎫电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。2013年,公司在Xburst2 CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作,由于CPU核的设计复杂度较高,研发设计周期较长,Xburst2 CPU的模块级设计工作将在2014年继续进行;此外,第三代新架构VPU项目按计划继续进展中。新的VPU将支持业界最新的HEVC标准,处理性能上也较上一代有大幅提升,从而提高公司芯片的整体性能。
4,中科曙光 603019 
在人工智能计算领域,公司已打造出完整的人工智能计算产品线,支持适用于不同应用场景的多种芯片。同时,公司正在大力促进高性能计算、大数据、云计算和深度学习等多元计算模式的深入融合。
公司开始在核心芯片、人工智能等新一代先进计算领域积极布局,取得了重要进展。2017年上半年,公司新增申请专利96项,其中发明专利56项;获得专利授权59项,其中发明专利授权35项,较好地建立和维护了公司知识产权体系。
5,兆易创新 603986 
公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业,根据芯谋咨询的行业研究报告,公司在全球NOR Flash的市场占有率为6%。
2018年3月消息,兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式,作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权,同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元,用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。
6,盈方微 000670 
公司是一家国内领先的SoC芯片设计企业,主要从事面向移动互联终端、智能家居、视频监控、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售,并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。
7,士兰微 600460 
公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片,进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。
2018年上半年,子公司士兰集成总共产出芯片115.1万片,比去年同期增加3.9%。
2017年12月18日晚公告,公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议,拟合作建设两个项目:1、12吋特色工艺芯片项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元,在厦门建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线。2、先进化合物半导体项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元,在厦门建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。
8,富瀚微 300613 
公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售,并提供专业技术服务。主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片(ISP芯片,IPCSoC芯片,DVRSoC芯片)及数字接口模块。公司于2013年发布了第一颗高性能,低功耗的IPCSoC芯片,并于2014年实现量产。公司未来将在IPCSoC芯片领域继续加大研发投入,完成IPCSoC系列化芯片的产品布局,为公司在安防视频监控摄像机领域积累的大量客户提供有竞争力的网络摄像机产品的芯片解决方案。
9,圣邦股份 300661 
公司主营业务为模拟芯片的研发和销售。公司主要产品为信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片。公司专注于模拟芯片的研究开发,性能和品质对标世界一流模拟厂商,部分关键性能指标优于国外同类产品。
10,韦尔股份 603501 
2018年9月12日消息,韦尔股份拟以发行股份的方式购买27名股东持有的北京豪威96.08%股权、8名股东持有的思比科42.27%股权以及9名股东持有的视信源79.93%股权。交易标的公司豪威科技、思比科为芯片设计公司,主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售,韦尔股份与标的公司的客户均主要集中在移动通信、平板电脑、安防、汽车电子等领域,终端客户重合度较高。
公司子公司北京泰合志恒逐步拓展SOC芯片领域,以数字电视芯片产品和解决方案为突破口,依托现有数字电视芯片市场,向系统级芯片进行探索,形成了公司在SOC芯片上的核心竞争力。
公司董事会经营评述表示,2017年上半年,公司继续保持和扩大TVS、MOSFET、电源IC、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研发投入。公司在原有产品系列TVS、MOSFET等进一步加大投入,实现产品更新升级换代,提高产品性能,进一步补充不同应用市场所需求的产品规格;公司某款高性能ESD保护芯片已完成工程流片及测试,产品性能已与美国一线公司产品有相当的品质
11,景嘉微 300474 
景嘉微2017年10月22日晚间公告,公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。
2018年9月3日早间公告了公司新款图形处理芯片研发进展情况。公告称,公司下一款图形处理芯片(命名为“JM7200”)已完成流片、封装阶段工作,目前已经顺利完成基本的功能测试,测试结果符合设计要求。
景嘉微2017年10月22日晚间公告,公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。
12,富满电子 300671 
公司是集成电路设计企业,主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发,封装,测试和销售。依托公司的技术研发,业务模式,快速服务和人才储备等优势,公司已成为集成电路行业电源管理类芯片,LED控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。公司主要产品包含电源管理类芯片,LED控制及驱动类芯片,MOSFET类芯片及其他芯片等,公司产品主要应用于平板电脑,蓝牙音箱,LED 照明灯具,移动电源等领域
13,纳思达 002180 
2018年2月9日,纳思达副总裁表示,纳思达与中科院联合研发成功并量产了中国的第一款防辐射系列芯片——相变存储器(PCRAM)产品。公司主营:集成电路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售。
14,全志科技 300458 
2016年1月26日晚间公告,公司拟非公开发行不超过2300万股,募集资金总额不超过11.6亿元。募投项目中,4.6亿元拟投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目;3.5亿元拟投入消费级智能识别与控制芯片建设项目;3.5亿元拟投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。
2017年报告期内,公司发布了新一代编码专用芯片V5,采用自主研发ISP,有效提升了夜晚室外环境下录像的用户体验,实现了超广角180度/全景360度的双摄像拼接,以及新一代4K 30fps H.265的智能码率压缩技术,同等存储空间、传输带宽的条件下,提高运动相机、安防监控产品的画质水平。公司还针对超高清互联网机顶盒市场推出了4K HDR机顶盒芯片H6,自主研发的全通路(解码、处理、显示)10bit HDR画质引擎,采用独创的映射策略实现了HDR、SDR互转,让用户只升级机顶盒就可以感受标准HDR的视觉体验。
15,振芯科技 300101 
2017年中报董事会经营评述表示,报告期内,公司基于客户需求不断改进提升射频、高速信号处理、频率合成器、接口、通信等系列产品技术指标,加快新产品批量生产及供货进度。在射频方向,硅基MMIC项目突破了Ku波段信号放大、高精度移相/衰减等技术,已完成芯片设计并开始芯片流片;在SoC方向,重点突破了低功耗SoC设计、H.265高性能视频压缩等关键技术,部分产品已通过用户整机验证;在接口方向,突破了双向传输控制技术,可广泛应用于车载高清行车记录仪,目前已通过用户样机验证;在高速信号方向,重点在JESD204B技术、多芯片同步技术取得突破,高速TxDAC芯片已完成系统验证。
16,移为通信 300590 
公司具备基于芯片级的设计能力,直接基于基带芯片和定位芯片进行开发设计,可以自行设计无线通信模块和定位模块,并将应用程序直接运行于基带芯片内的ARM处理器。
17,兆日科技( 300333 )
公司在互动平台表示,根据公司与国家密码管理局的协议,电子支付密码芯片为公司独家供应。公司产品销售未有明显的季节性特征。
18,上海贝岭 600171 
公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局,并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线,并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发,以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户,成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前,拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。
19,紫光国微 002049 
公司为集成电路设计专业企业,核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。
公司二代身份证芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位,产品广泛用于国内各类应用领域,并销往国际市场。自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内领先地位,已广泛用于国家重点工程中,具有领先的市场地位。
20,诚迈科技 300598 
2017年报告期内,在智能汽车行业的智能驾驶舱系统领域,汇集公司在移动操作系统和芯片平台技术的综合能力,提供包括智能车载信息娱乐系统、智能仪表盘、TBOX等智能驾驶舱整体解决方案,通过与主力汽车电子芯片厂商的深度合作,结合黑莓QNX、Android Auto、ALiOS、AGL等操作系统的开发能力,打造硬件虚拟化、快速启动、3D人机界面、自然语言交互界面、系统多窗口等核心技术,构建行业领先的技术优势,获得众多汽车厂商及车机厂商的认可和项目合作。
公司主要提供基于Android操作系统的移动芯片软件开发和技术支持服务、移动终端软件解决方案以及移动互联网软件开发和运营等。
2,制造:
1,深南电路 002916 
公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。
2,同有科技: 300302 
2018年8月消息,公司拟5.8亿收购鸿秦科技,标的公司是国内较早进入固态存储领域的专业公司,致力于固态存储产品研发,生产与销售,其产品广泛应用于航空航天,船舶,兵器,电子等众多军工领域,客户覆盖各大军工企业,军工科研院所。鸿秦科技承担了特殊行业固态存储主控芯片的研发和设计任务,并已形成具有完全自主知识产权的鸿芯系列主控芯片原型。2018年1-6月份,鸿秦科技净利润-231.43万元。
3,扬杰科技 300373 
公司从事基础电子产品的研发、生产、销售,主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司做为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业,是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司的战略定位是以集成电路制造工艺技术为核心,不断培育集成电路装备的竞争能力,向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。
4,耐威科技 300456 
2018年7月29日晚在互动平台表示,公司主营业务包括MEMS芯片的工艺开发和晶圆制造,MEMS业务的增长得益于MEMS芯片下游应用市场的高景气度及公司在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面的全球领先竞争优势。
公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外,公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域,利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁,在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片,经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。
5,国民技术 300077 
公司主要产品包括安全芯片和通讯芯片,其中,安全芯片包括USBKEY安全芯片(2011年销售超过6000万颗)、安全存储芯片、可信计算芯片和移动支付芯片,通讯芯片(传统业务)包括通讯接口芯片、通讯射频芯片,已经形成安全及通讯两大方向、6个系列100余款的产品及解决方案的产品布局。
6,中颖电子 300327 
2017年公司的营业收入创出新高,达68,572万元,环比增长32.46%。相对销售增速较快的主要产品应用是电机主控芯片、锂电池管理芯片和家电主控芯片。子公司芯颖科技,在2018年第一季顺利完成了一款FHD AMOLED显示驱动芯片的内部验证,并已向客户送样验证;另有多款AMOLED显示驱动芯片正在开发中。芯颖科技在AMOLED显示驱动芯片的技术实力,逐渐为国内面板厂所认可,也与国际一级芯片公司同步跨入了40纳米较高技术的区域,芯颖科技已打下坚实技术基础,有信心抓住中国AMOLED产业爆发的机会。
7,跃岭股份 002725 
2018年3月份,全资子公司浙江昌益投资有限公司拟使用自有资金3200万元受让苏辉持有的福建中科光芯光电科技有限公司15.40%股权,对应1000万元的出资额。本次投资完成后,昌益投资持有中科光芯15.40%股权。中科光芯是一家集研发,生产及销售于一体的主要从事光通信领域内通信光电核心光芯片及器件的高新技术产品制造商,是中国本土拥有光芯片外延材料生长技术,可全链条产业化光芯片的厂商,建成并投用了集MOCVD外延生长(InP),芯片工艺及自动化封装测试老化一站式的生产线,主要产品为光芯片及光器件两大类,目前主打光猫EPON/GPON主流市场,其中EPON是主要产品,未来将主要扩张GPON产品,及用于4G,⎧5G⎫基站建设配套的10G,25G激光器芯片及器件。
8,华力创通 300045 
公司先后成功研发了北斗BP2007、北斗HBP2012军用基带芯片和天通民用HTD1001、军用HTD2001通导一体化基带芯片,实现了公司在北斗导航和天通通信领域的芯片自己自足。
9,亚光科技 300123 
2018年7月份,公司与中国电子信息产业发展研究院签署《亚光科技集团股份有限公司中国电子信息产业发展研究院共建中国芯应用创新中心战略合作备忘录》。双方将共同推动“中国芯应用创新中心”在地方落地并依托中国芯中心共同开展国产设备与材料集成验证、面向5G通信等领域的特色工艺与材料一体化研发、相关⎧军民融合⎫类芯片研发与评测服务等工作。
10,航锦科技 000818 
公司于2017下半年收购了两家军工优质标的—威科电子和长沙韶光,正式切入军工电子领域。两家军工在军用集成电路和厚膜集成电路领域拥有很高的行业认可度。得益于国防信息化进程和新产品的订单,军工板块将不断提升公司整体盈利能力。
方大化工与兵器工业二一四所战略合作,二一四所的主要技术和专业方向为:半导体集成电路及特种器件、高可靠MEMS器件、薄膜集成电路、厚膜混合集成电路、MCM多芯片组件、基于LTCC技术的微波毫米波集成器件及组件、电子模块及电子信息系统集成组件/部件、电子元器件可靠性试验。
11,长电科技 600584 
公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商,并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能,同时具备射频识别功能,可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMB CA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证),用于手机⎧银行⎫的Micro SD Key(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的Micro SD WIFI (帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机,互动⎧游戏⎫等传感业务)。
12,苏州固锝 002079 
公司主要产品为各类半导体二极管,具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业,连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖,已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案,最大限度满足客户需求,并不断提升技术能力和技术等级。在二极管制造能力方面公司具有世界水平,其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。
13,通富微电 002156 
2017年年报显示,目前,合肥通富已具备4层堆叠量产能力,正与合肥睿力合作开展应用于高端 DRAM 产品的WBGA和FCBGA封装测试,2018年3月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。
公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会,为“02”专项的承担单位。
14,华天科技 002185 
公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果,实现了多芯片和三维高密度系统集成。
公司主营业务:集成电路封装测试。
15,太极实业 600667 
公司同海力士成立合资公司海太半导体,从事DRAM芯片封测业务,目前公司投资已经收到成效,成功转型为半导体企业,盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商,目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线,在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。
16,海特高新 002023 
2016年4月份,公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线贯通,该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力,技术指标达到国外同行业先进水平。此举标志着中国具备了大规模商用砷化镓芯片的生产能力,突破了国外对中国高端射频芯片的封锁,成为国家高端芯片供应安全的重要保障。2015年1月,海特高新通过收购少数股东股权并增资扩股最终持有海威华芯52.91%股权,借此构建其微电子平台。海威华芯主要从事第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制。
17,兆驰科技 002429 
2017年报告期内,公司发布了新一代编码专用芯片V5,采用自主研发ISP,有效提升了夜晚室外环境下录像的用户体验,实现了超广角180度/全景360度的双摄像拼接,以及新一代4K 30fps H.265的智能码率压缩技术,同等存储空间、传输带宽的条件下,提高运动相机、安防监控产品的画质水平。公司还针对超高清互联网机顶盒市场推出了4K HDR机顶盒芯片H6,自主研发的全通路(解码、处理、显示)10bit HDR画质引擎,采用独创的映射策略实现了HDR、SDR互转,让用户只升级机顶盒就可以感受标准HDR的视觉体验。
18,汇顶科技 603160 
公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片,除此之外为固定电话芯片产品。
4,设备:
1,北方华创 002371 
公司从事基础电子产品的研发、生产、销售,主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件。公司做为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业,是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。公司的战略定位是以集成电路制造工艺技术为核心,不断培育集成电路装备的竞争能力,向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。
2,亚翔集成 603929 
公司近年来主要专注于电子行业中IC半导体、光电等领域高科技厂房的洁净室工程项目,属于洁净室工程行业较高端领域。
5,材料:
1,江丰电子 300666 
公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。目前,公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域,公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局,填补了国内电子材料行业的空白。公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品牌形象。
2,台基股份 300046 
公司的主营业务为功率晶闸管、整流管、⎧电力⎫半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。主要产品有:大功率晶闸管(KK系列、KP系列、KS系列等,直径范围:0.5-5英寸,电流范围200A-4000A,电压范围400V-6500V);大功率半导体模块(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等,电流范围26A-1500A,电压范围400V-3600V);功率半导体组件;电力半导体用散热器等。公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位,年销售收入前三位,其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前,公司功率半导体器件年产能已达180万只。
3,雅克科技 002409 
2017年10月18日晚发布公告称,公司拟以发行股份的方式,收购成都科美特特种气体有限公司90%股权、江苏先科半导体⎧新材料⎫有限公司(以下简称江苏先科)84.825%股权,交易总对价为24.67亿元。通过此次收购,雅克科技有望纳入韩国UP Chemical公司。资料显示,江苏先科于2016年6月由雅克科技出资1000万元设立,本身无经营业务,是为收购韩国UP Chemical公司股权所搭建的收购平台。去年底,江苏先科已完成了韩国UP Chemical公司96.28%股份的收购。韩国UP Chemical公司成立于1998年,主要从事生产专业化、高附值的旋涂绝缘介质(SOD)和半导体材料前驱体这一细分领域。主要下游为半导体存储器芯片,其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位。产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。
4,捷捷微电 300623 
公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品已具备替代进口同类产品的实力。自主研发的“超级247晶闸管器件”,“门极灵敏触发单向晶闸管”和“内绝缘型塑封半导体器件”项目被中华人民共和国科学技术部批准认定为《国家火炬计划产业化示范项目》。公司产品正在逐步实现以国产替代进口,降低我国晶闸管市场对进口的依赖。
5,华微电子 600360 
公司主要生产功率半导体器件及IC,应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一。主要产品功率晶体管占分立器件54%市场份额,公司拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线。公司彩色电视机用大功率晶体管、机箱电源用晶体管、绿色照明用晶体管、程控交换机用固体放电管、摩托车点火器用可控硅产品国内市场占有率均位居前列。公司已经掌握肖特基和可控硅的主要技术,肖特基产品月产能已达1万片。
6,有研新材 600206 
公司旗下的有研亿金是国内规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业,有研亿金大尺寸靶材基地建设项目规划建设产能约20000块/年,预计2018年投入使用,投产后的产业规模基本处于国内领先地位。我公司靶材材料品种齐全、拥有完整的产业链,满足芯片生产对各种靶材材料的需求。
7,江化微 603078 
公司G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线,实现进口替代。公司在上述领域取得了先发优势,为公司带来一定的价格优势和更多业务机会。
8,康强电子 002119 
公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
9,上海新阳 300236 
公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务,同时开发配套的专用设备。2017年报告期,在半导体制造领域,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,保持持续放量和增长,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货


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