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全产业链投融资热潮再至,集中力量办大事实现自主可控
发布来源: 远峰电子 发布时间:2018-03-01

【事件】财联社,国家集成电路产业基金二期据称计划募集1500-2000亿元,计划今年完成;我们认为,假设消息成立,按照大基金一期1387亿规模拉动的各地方集成电路产业投资基金总额推算,未来将迎来新一轮更加深入猛烈的投融资热潮,将带动半导体产业实现更加深入的进口替代进程

 

※再次重申我们对于支撑本土行业发展的不变逻辑判断①预计国家在未来一段时间内对半导体产业的扶持将有增无减,预判未来这个趋势将持续,导向型扶持预计将持续增强②半导体集成电路将有比较明显的创新,创新裕度有助于保持产品的市场活力,企业切入后是有利可图的③始终看好行业龙头发展,从小而分散到大而强的发展机遇

 

我们预计大陆行业的成长主逻辑仍是进口替代和产品创新,2017年存储器涨价带来的全球行业增速提升是否可以持续(我们暂不做预判),不是决定未来大陆区域行业增速的主要因素(进口替代进度才是主因);坚定看好国家大力扶持下,行业逐步健康的发展趋势以及企业的产品拓展能力,并由此带来的行业稳定高速成长

 

我们始终保持“半导体全产业链的投融资热潮,适逢本土配套和进口替代黄金机遇期,已形成全产业链协同发展之大趋势”的整体观点不变;板块投资机会明显,企业发展模式有所分化,龙头公司具备较高长期投资价值:

①具备业绩基数和潜在拐点的公司:扬杰科技(功率半导体),长电科技(封测),太极实业(资本开支)

②具备稀缺性的高成长,且具备丰富边际改善的公司:兆易创新(存储器),北方华创(设备),圣邦股份和富满电子(模拟设计)

③具备较大发展张力和高速成长空间:通富微电(封测),华微电子和捷捷微电(功率半导体),士兰微(IDM)

 

敬请关注安信电子团队关于半导体的系列行业深度(详见公众号“远峰电子”,回复关键字看深度)

1.      半导体深度《新兴技术共振进口替代,迎来全产业链投资机会》

2.      电话会纪要之一,《国产“芯”投资机会及权威专家电话会议》

3.      电话会纪要之二,《半导体行业投资策略和个股》

4.      半导体材料《铸行业发展基石,迎进口替代契机》

5.      半导体设备《大陆引领全球半导体景气度提升,设备长期景气提升》

6.      半导体封装《先进封装大势所趋,国家战略助推成长》

7.      后摩尔时代《新器件和3D集成新方案,续写无限集成之梦想》

8.      存储器《存储产业链全面升级,开启国产替代“芯”篇章》

9.      GPU《应用领域拓展,GPU时代来临》

10.   IGBT《功率半导体皇冠,进口替代正当时》

11.   eID《受益信息安全国家战略,eID产业链爆发在即》

12.   扬杰科技深度《契合产业发展规律,铸就功率半导体龙头》

13.   华微电子深度《大趋势催生自主功率“芯片”,大格局孕育华微飞跃“坦途”》

14.   太极实业深度《迈入半导体洁净空间设计领域,高新电子助力业绩爆发》

 

风险提示:宏观经济增速下行,半导体行业发展低于预期,产业政策落地不及预期的风险

 

【安信电子团队】

孙远峰/张磊/王海维/赵琦/张大印


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行业深度:

“消费电子”“半导体”“OLED”“安防”“汽车电子”“LED显示”“OLED设备”


行业专题(半导体、消费电子、OLED、物联网、汽车电子、军工电子):

半导体|“半导体设备”“半导体材料”“半导体封装”“后摩尔时代”“存储器”“GPU”“IGBT”“eID”

消费电子|“快速充电”“摄像头”“无线充电”“生物识别”“5G”“FPC”“电源创新”“苹果创新”“智能音箱”

OLED|“AOI”“AMOLED”

物联网|“智能电表”

汽车电子|“毫米波雷达”“智能汽车”

军工电子|“军工电子”

安防|“智能安防”


公司深度:

“扬杰科技”“东山精密”“太极实业”“合力泰”“洲明科技”“德赛电池”“长盈精密”“华微电子”“深天马A”“智云股份”“精测电子”“艾比森”“中航光电”



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