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大基金二期填补供应链空白
发布时间:2019-09-11     



2014年6月,國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》,正式吹響大陸半導體產業企圖追趕先進國家水平之號角;同年9月,國家集成電路產業基金,又稱大基金一期正式成立,總投資金額人民幣1,387.2億元,投資範圍涵蓋了IC設計、晶圓製造、封測及材料設備等半導體產業所有環節。


去年3月中國證券報報導,預計募集人民幣2,000億元的大基金二期方案已上報國務院並獲批;集微網報導指出,國家集成電路產業基金於9月4日在佛山舉辦的集成電路零部件產業佛山峰會上披露,大基金二期會從支持龍頭企業、發展產業園區及提高國產半導體設備採購等三大方向著手,牽頭帶動大陸半導體設備及材料等相關產業的發展,進而發揮全產業鏈佈局優勢。

 


一、大基金一期聚焦產能不足問題


2014年9月甫成立的國家集成電路產業投資基金已於去年5月完全投資完畢,共募得普通股人民幣987.2億元、同時發行400億優先股,總投資金額人民幣1,387.2億元,相較原計劃募集的人民幣1,200億元、超募了15.6%。


大基金一期不僅做到了半導體產業鏈的上中下游完整佈局,更且在其帶動下,上海、南京、合肥、武漢、廈門及陜西等各地也相繼宣布成立地方基金、助推半導體產業的發展,粗估上述地方政府集成電路產業發展基金的目標規模,合計至少人民幣3,000億元。


來自華信研究院的一份報告梳理了大基金一期已經投資的上市及非上市公司名單,經統計,大基金一期共投資了21家上市公司及八家未上市公司;其中,IC設計公司占逾三分之一,餘則平均分散在晶圓製造、封測及材料設備等領域,舉凡匯頂、紫光展銳、三安光電、中芯國際、華虹半導體、長電及通富微電等知名大陸半導體廠商的股東名單上均處處可見大基金一期的投資身影。


另根據天風證券研究所依投資金額分析大基金一期的所有投資項目,晶圓製造占比高達67%、IC設計17%,而封測及設備材料類僅分占10及6%;顯見大基金一期的著力點,首先要解決的是國內晶圓代工產能不足,以及晶圓製造技術落後等問題,因此一期的主要投資方向均集中於IC設計及晶圓製造先進製程技術的提升,與後段的半導體封測環節,至於更上游的材料及設備投資則著墨不多。


以晶圓製造為例,大基金一期投資了中芯國際人民幣160億元和華虹無錫12吋廠近9.22億美元;在記憶體IC製造方面,則與湖北省及紫光集團共同投資了長江存儲的NAND Flash計劃項目,總投資金額高近人民幣190億元,這也是大基金一期的最大單筆投資項目;另在化合物半導體製造方面,大基金一期也投資了三安光電近人民幣90億元。

 


二、大基金助力提升陸半導體全球地位


自2014年大基金一期開始募集成立以來,大陸半導體產業發展獲得了長足的進步;2012年至2018年的全球半導體市場年複合增長率7.3%,而同一時期大陸半導體產業的年複合增長率卻高達20.3%、近全球的三倍。集微網消息指出,在9月3日於上海開幕的第二屆全球IC企業家大會暨第17屆中國大陸國際半導體博覽會上,工信部電子信息司司長喬躍山介紹說,近年來,大陸集成電路產業的年均複合增長率均超過20%以上,且2018年的集成電路產業規模再創新高,實現銷售收入人民幣6,532億元,同比增長20.7%。


去年離亞洲IC設計公司龍頭寶座僅一步之遙的華為海思,今年第一季以17.55億美元的亮麗營收,躋下聯發科成為全球第四大IC設計公司,同時也進步11名、一躍而為全球第14大半導體公司。另根據拓璞產業研究院統計的全球前十大封測廠商2019年第二季營收排名,大陸封測三雄江蘇長電、通富微電及天水華天,整體預估營收雖與泰半廠商一樣同呈下滑態勢,但仍穩居第三及六、七名。

 


至於晶圓代工業務方面,拓樸產業研究院預估,台積電仍將以50.5%逾半市占持續奪冠,而大陸的中芯國際則以4.4%市占排名全球第五。但不可諱言的是,面向三星、海力士及美光等的寡頭壟斷優勢,大陸記憶體IC三大探路者長江儲存、合肥長鑫與福建晉華仍然有一場不小的硬仗要打;至於最上游的半導體材料及設備領域,與記憶體IC市場一樣幾乎全被歐美及日本等先進國家所壟斷,也難怪大基金會將之視為未來二期資金最主要的投資新焦點。


三、大基金填補材料設備環節之空白


(一)材料及設備國產化比率明顯不足

多維新聞網報導指出,日本不僅在全球14項半導體重要材料搶占50%以上市場份額,同時也是全球最大半導體材料輸出國;無怪乎日本敢劍指韓國、主動挑起半導體材料大戰。近年來,大陸積極發展半導體材料與設備等相關產業,藉由02專項及863計劃等政策的推動,本土半導體材料企業數量開始大幅成長。


然而,即便有多氟多於2014年率先打破高級電子級氫氟酸必須百分之百依賴進口的困境,以及拜半導體材料大戰之賜,市場亦開始傳出SK海力士無錫廠已開始使用大陸本土氟化氫材料;但不可諱言的是,礙於起步晚、認證期長及技術、資金與人才處處受限等影響,大陸半導體材料產業仍不免有規模偏小、技術水平普遍不足等缺憾。


另2018年全球前15大半導體設備生產廠商中,日本企業占了近半,而美國和歐洲企業則分享了其他的四家及三家;且根據OFWeek報導指出,以日本及歐美為主的全球半導體專用設備,前十大廠商合計的市占高逾90%、銷售規模達414.79億美元。相對地,中國大陸半導體設備前十大廠商2016年的總銷售額卻僅7.3億美元,主因半導體設備係屬典型的技術與資本密集型產業,大陸本土企業泰半處於剛起步階段、僅能先切入技術門檻較低的後段封測環節;因此,即便大陸目前已擁有為數不少的本土半導體設備廠商,但至多也只能拿下1%至2%的全球市占。

 


(二)為材料及設備企業創造市場機會

據媒體報導,大基金二期的籌資規模超過一期,預估約人民幣1,500億至2,000億元左右;統計國家大基金一期加二期、連同所帶動的整體社會投入金額超過人民幣1萬億元,可望為大陸半導體產業的未來發展帶來新動力。相較於IC設計、封測更且是晶圓製造等半導體供應鏈環節,大陸在半導體材料及設備等相關領域的發展尚處萌芽階段;因此,繼首期基金完成半導體產業佈局後,大基金二期除將支持龍頭企業做大做強外,更要對已於光蝕刻機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域佈局完成的企業繼續給予強力支持,另也將填補產業鏈空白,加快半導體核心設備、材料以及關鍵零部件的投資佈局,以確實保障產業鏈之完整性與安全性。另亦將持續推動上游的材料、設備、IC設計與晶圓製造和封測企業的協同發展,加強大基金旗下各投資企業間的上下游整合、督促晶圓製造及封測企業提高國產設備的驗證與採購比例,為更多的國產設備及材料企業提供更多的市場機會。



四、結語


產業自主一直以來就是大陸半導體產業發展的首要目標,但市場研究機構IC Insights卻表示,大陸半導體產業在未來的五至十年內都難以達到自給自足的水準;更有不少半導體行業分析師認為,大陸半導體產業至少落後國際競爭對手10年。以大陸半導體產業目前發展態勢分析,上述論點的確言之成理;但大家應還依稀記得,台灣半導體產業的發展緣自1980年代中期,當初也是在一片不看好聲中,在政府政策、人才、上下游垂直整合及資本市場蓬勃等因素推波助瀾下,終於在約15年後的2000年才開始發揚光大。


而今,大陸挾5G、AI及物聯網等半導體終端市場崛起的優勢,在大基金一期已完整佈局好半導體基本產業鏈這個基礎上,未來隨著二期計畫的推動,大陸半導體產業發展勢必朝打造全產業鏈,以及大者恆大與快速提高自主化比例等三大方向發展,屆時大陸對台、韓及歐美等半導體先進企業的依賴程度勢必也會大幅降低。


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