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企业|中芯国际——半导体供应链的奋斗历程
发布来源: 羊弹琴 发布时间:2020-10-01



中芯国际的曲折历程

  中芯国际(SMIC,Semiconductor Manufacturing International Corporation,中芯国际集成电路制造有限公司)于2000年成立于上海,是由来自中国大陆、中国台湾、美国和新加坡的资本共同出资兴建的半导体代工企业,初期股权的多样化是为突破国际技术封锁和企业长远发展计,2019年半导体代工业务全球排名第五位。初期在张汝京先生带领下,在上海、北京、天津、成都、武汉和深圳进行了大规模的投资建厂,以期在规模和工艺上实现赶超,事实上SMIC的产能曾一度接近TSMC和UMC。然而终因“瓦森纳协议”的技术封锁限制,在引进设备和技术时困难重重,为此,张汝京先生做了最大努力和付出,以调用一切资源获得美国的出口许可。在2007年至2009年那段时间里,SMIC在45 纳米和32 纳米技术上实现突破后,内地半导体产业的升级依稀看见了曙光。这跟张汝京先生的美籍台商身份、以及初创股东来自全球各路资本有着莫大关系。

  SMIC取得的成绩有目共睹,但持续激进的投资扩张与技术封锁带来的举步维艰,让企业无法兼顾投资与营收的平衡,在取得成绩的同时也连续几年出现亏损。这在晶圆代工这种拼投资拼人才拼技术的行业并不算稀奇,但那些追求短期财务回报的股东并不买账。更为麻烦的是,2008年金融危机导致存储芯片价格崩盘,SMIC的经营活动也陷入困局,大唐电信趁机入股并成为大股东,这原是好事。然而,大唐意欲谋求控制权为SMIC之后的内讧危机埋下了伏笔。另外对SMIC造成叠加打击的是,2009年美国法院对TSMC起诉SMIC知识产权一案,判决SMIC败诉。彼时的大背景是内地缺乏高端半导体人才团队,SMIC当时有从原世大半导体(后并入TSMC)挖人,这些人才团队对原公司的工艺流程有所模仿,这大致是TSMC诉讼的由来。

  SMIC的败诉也可视为在国际技术封锁的背景下,台岛当局对张汝京先生在大陆创办SMIC进行的刻意阻击,彼时台当局对内地科技项目投资的干预和打压颇多。因各种复杂因素,SMIC在应对TSMC长达数年的诉讼过程中处理不慎,导致最终付出巨大代价,创始人张汝京先生也遗憾地离开。“行百里者半九十”,这是产业界的重大损失。那以后,持续多年的干扰,使SMIC在先进制程的研发上几乎止步不前。后张汝京时代,元勋江上舟先生竭力维系各方面之平衡,力挽狂澜,拨正SMIC的航向,但江先生却于2011年因癌症而意外辞世。至此,SMIC陷入风雨飘摇:股东的控制权之争和员工的派系之争,内讧不断,治理问题频发……这家被寄予厚望的半导体产业的领头羊,曾经就这样跌入深渊,纷争各方也两败俱伤。好在始终有人相信,光明的芯时代不远了,新篇章也正在打开。


  回首SMIC那段陷入泥潭的岁月,业内人士分析,是当时复杂的局势和各方的目标与利益诉求的对立让企业无法承受,而所有症结的源头就在于技术封锁。这就涉及到“瓦森纳协议”和“巴统”。美苏冷战期间,美国和西欧等国家在巴黎成立“巴黎统筹委员会”(简称“巴统”),限制向苏联、中国等国家出口包括军事武器装备、尖端技术和稀有物资,1991年苏联解体、冷战结束,“巴统”于1994年解散。但1996年,美国等33个西方国家又在奥地利维也纳签订了一个臭名昭著的“瓦森纳协议”(关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳协定,Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies),实施新的控制清单与信息交换规则。

  此协议包含两份控制清单:一份是军民两用商品和技术清单,涵盖先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与海事设备、推进系统等;另一份是涵盖各类武器弹药、设备及作战平台等军品清单。中国在被禁运国家之列。据此协议,西方对中国半导体技术的出口,一般按“N-2”的原则审批,即比先进技术晚两代,加之审批过程再拖延时间,结果就是中国拿到的技术和设备比最先进的大约晚两三代。“巴统”和“瓦森纳协议”先后成为我国半导体产业技术进步的障碍。

  经过数十年的发展,半导体全球产业链的上下游已形成了一个庞大的、广覆盖的国际分工协作体系,从供应源头端到市场端,各种各样的软硬件技术、材料、设备,以及元器件的设计、制造与封测,外加下游终端产品的设计、组装和消费,构成一个供销体系的大循环。这个大循环各环节环环相扣,缺一不可。全球性的分工合作一方面创造了最佳的效率、最好的技术、和最大的市场;另一方面,任一环节的缺失或突变都会导致大循环的断裂或梗阻,导致无法向最终消费者供应产品或服务,导致企业无法运转,无法生存。最终,得不到市场的验证和反馈,技术就无法升级迭代。可以看出,当供应链发生剧变时问题的本质在于哪个环节更容易被替代。

  对华技术封锁正是出于这样的考虑,妄图将中国的技术和产业锁在容易被替代的环节。业内人士还指出除了技术封锁之外,SMIC经历的艰难曲折历程还跟管理体制、专业人才、社会环境等因素有一定的关系,在多重困难下,SMIC发展的难度自然非比寻常。晶圆加工环节的工序极其复杂繁多,但凡一个地方有细微的差错就会导致整块晶圆报废,这需要所谓的“量产技术”和“统合技术(Integration Technology)”,需要大量的、有多年行业经验的专业人才、吃苦耐劳精神、以及戮力同心的团队精神才能出成果,才能保障“正品率”,才能产生竞争力,才有机会参与全球供应链分工。

  十年、二十年弹指一挥间,曾经带着光荣使命、被寄予厚望的SMIC,从当初曾与TSMC实力接近,到如今难以望其项背,而如今光刻机等尖端设备的封锁困境更甚于以往。不过,值得欣慰的是,近几年SMIC在经历了诸多风波之后,已重新理顺了各种复杂的关系,摆正航向,聚拢人才,在风起云涌的产业大潮中披荆斩棘,奋力前行。




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